这是一款专为NVIDIA GB200 设计的高效散热解决方案,确保超级芯片在极端工作环境下保持最佳性能和卓越的能源效率。
核心功能:
高效热设计:采用高密度铲齿微通道设计,显著增加散热表面积,实现快速均匀散热,实现卓越冷却性能。
便捷安装与维护:独特的浮动铜管设计支持自适应微调,实现快速、无压力的组装和提升维修性。
整体结构:关键部件整体焊接,消除泄漏风险,确保结构坚固,长时间重载运行时保持高可靠性。
优质热导率材料:主接触面采用高热导率纯铜(Cu1100)材料,确保芯片表面向冷却液的热量传递畅通高效。
这些液冷板回路是支持GB200计算密度和性能发布的关键基础设施,为数据中心和人工智能集群提供稳定可靠的热管理。
| 产地: | 中国惠州 | 证书: | ISO 9001:2008,ISO 14001:2004 |
| 材料: | Cu1100,SUS304 | 工艺: | 真空钎焊 |
| 其他工艺: | 数控加工 | 应用: | AI服务器液冷系统 |
| 表面处理: | 清洁 | 品质控制: | 100%热测试 |
| 尺寸: | 定制 | OEM: | 是的 |