核心技术

1. 铜板埋道水冷板（左上）

高精度铜基材微流道埋嵌水冷板，腔体结构精密一体成型，流道布局贴合芯片发热面，换热均匀无热点；
轻量化超薄结构，贴合嵌入式、紧凑机柜安装场景，抗压防漏、耐高低温循环，长期服役无介质渗漏，适配AI算力CPU/GPU冷板、服务器主芯片散热。

2. 定制弯管冷媒管路（上排2/下排1）

紫铜/不锈钢非标折弯液冷连接管路，一体成型无缝折弯，弧度精准匹配设备机柜空间；
接口密封结构精密，耐压耐老化、抗冷热冲击，适配液冷机组进出液、模组串联管路，高低温工况长期不渗漏、不结垢，全场景定制管径、折弯角度、接头规格。

3. 大功率芯片紫铜冷头（上排3）

纯紫铜高效贴合冷板，多点紧固限位结构，与发热芯片无缝贴合，热阻极低；
一体化密封腔体，大流量微循环流道设计，极速带走IGBT、大功率算力芯片集中高热，抗震防松、长效密封，车载、工业工控、储能场景全工况适配。

4. 分流集液水冷条（右上）

多接口均衡分流液冷分配条，进出口流量精准均分，多路模组同步散热；
铝合金一体精密加工，结构紧凑、安装便捷，快速搭建多路并联液冷散热回路，广泛用于储能PACK、机柜集群、多模组阵列散热。

5. 鳍片式长条水冷散热器（左下2）

鳍片叠加高效换热结构，超大散热接触面积，超长行程液冷通道；
超高散热功率密度，适合长条形功率器件、长条IGBT模组、储能变流器散热，散热效率远超传统平板冷板，适配长柜、长条布局设备。

6. 多孔定位密封水冷基板（右下2）

标准化开孔定位安装基板，流道均匀密布，全域均衡散热；
标准化孔位适配行业通用安装规格，密封结构冗余防护，绝缘耐压、抗震防漏，批量配套通用算力模组、储能BMS、电控主板标准化散热。

7. 一体化全包式紫铜水冷散热盒（右下1）

全包裹式密闭液冷散热壳体，芯片全域全包防护+全域散热；
紫铜导热基底+密封防水外壳，同时兼顾高效散热、元器件防护、EMC电磁屏蔽，车载电控、车载BMS、户外工控设备专用，严苛高低温、振动、潮湿环境稳定服役。