半导体精密零部件

核心加工技术

超高真空与洁净控制

• 配合Class 10级（部分环节千级）局部百级洁净装配环境，严格执行颗粒物及金属离子析出管控。
• 核心部件表面粗糙度Ra ≤ 0.1μm，配合精密电解抛光/钝化处理，满足超高真空（UHV）10⁻⁹ Pa·m³/s 漏率要求，杜绝本底污染。

材料的精密成型

• 难加工金属： 无磁不锈钢（316L/304L）、铝合金6061/7075、哈氏合金（Hastelloy C-22）、因瓦合金（低热膨胀）。
• 精密陶瓷/石英： 氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、高纯石英（熔融二氧化硅），加工后保持介电强度与热稳定性。
• 工程塑料： PEEK、PTFE、Vespel、PCTFE、PFA，满足耐等离子体腐蚀及低释气要求。

复合工艺与质量追溯

• 集成五轴CNC、精密磨削、EDM（电火花）、激光微加工及精密焊接（电子束/激光焊）。
• 全流程SEMI标准管控：从晶棒/板材材质证明→加工过程SPC→最终清洗包装（双层真空袋+氮气保护），批号可逆查。

零部件加工能力

加工精度

为什么选择我们

逆向与优化能力

• 拥有高精度三坐标（CMM）及蓝光扫描仪，可实现进口零件的精确测绘。
• 在保持接口尺寸不变的前提下，优化螺纹参数、密封槽结构及材料牌号，提升部件在恶劣工艺腔室中的寿命。

快速响应与交付

• 简单件48小时交付，复杂件5个工作日交付。
• 支持一件起订：原型验证、小批量试产至大批量稳定供货（月产可达5000+件）。

洁净包装与现场支持

• 包装前执行超声清洗+去离子水漂洗+无尘烘干的标准化流程。
• 双层真空铝箔袋密封，附湿度指示卡及颗粒物检测报告，满足开箱即用要求。