英特尔LGA 9324插槽液体冷却系统直接芯片液冷板

这款直接芯片液冷板是专为英特尔LGA 9324高端平台设计的极致散热解决方案。TDP的散热能力为550W，特别适用于英特尔至强服务器处理器。它可以降低服务器系统热频率降低的风险，并显着延长硬件的使用寿命。

其他信息

核心优势：

1. 550W的极致散热性能，轻松应对超频、3D渲染和AI计算等苛刻的散热要求。

2. 微通道设计，采用密集的鳍片结构，散热面积增加30%，导热效率提升40%。

3. 兼容LGA9324插槽，全覆盖铜底座与新一代英特尔至强服务器处理器完美匹配。

4. 结构紧凑，兼容主流机箱和分体式液冷系统。

5. 航空级耐用材料，镀镍防腐铜底座。