这个水冷头由铝或铜制作而成,具有较高的热传导,能迅速带走服务器芯片(GPU、CPU等)产生的热量。微通到设计让较小的体积尺寸能够在紧凑的服务器中发挥更高的热传导效率。采用真空钎焊技术将水冷头中的冷板、连接头等组件进行焊接,确保数据中心或液冷服务器中的液冷系统无漏液风险。