紫铜一体式液冷散热冷板

本产品为高纯紫铜嵌入式微通道液冷水冷板,是芯达科技专为AI算力芯片、IGBT功率模块、新能源电控、激光设备、高密度工控器件打造的极致高热密度散热解决方案,以超低热阻、超强密封可靠性、紧凑集成结构,攻克大功率器件高温散热痛点。

其他信息

应用

储能系统、电动汽车热管理、数据中心、智算中心、AI算力服务器、GPU、CPU等高热密度散热场景

材质

紫铜

规格

可根据需求定制

产品描叙:

两款产品结构&优势详解

1. 双热管弯管进出液紫铜冷板(上方款)

  • 一体紫铜基材锻造,内置精密微循环微流道,导热系数拉满,极速均匀带走芯片集中高热,无局部热点堆积
  • 双管路折弯一体化成型,无缝钎焊密封工艺,耐压抗冷热冲击,高低温循环工况长期零渗漏、不结垢
  • 表面点位精准贴合芯片发热面,安装锁孔标准化设计,贴合CPU/GPU算力芯片、大功率IGBT模块原位安装
  • 外置快插接头,管路对接便捷,适配机柜分布式、长距离液冷散热回路

2. 侧置直通接口方形紫铜水冷基板(下方款)

  • 整块紫铜精密CNC一体加工,密闭均压流道全域散热,换热面积更大、温度一致性更强
  • 侧边双直通进出水口,管路布局更紧凑,完美适配狭小机箱、车载电控密闭安装空间
  • 四角标准化定位安装孔,抗震防松,适配车载振动、工业高频震动严苛工况
  • 全腔体高压气密检测,绝缘耐压、防腐蚀耐老化,储能PACK、车载BMS、光伏逆变场景全适配

芯达科技核心技术亮点

  1. 全紫铜高导热基材:远超铝制冷板导热性能,大功率高热流密度场景散热效率翻倍
  2. 高精密封工艺:真空钎焊+摩擦焊双重工艺加持,出厂100%气密耐压、爆破压力测试,长效运行无漏液风险
  3. 全非标定制能力:流道布局、外形尺寸、接头规格、孔位间距、管路走向均可按需定制,1:1匹配客户器件结构
  4. 严苛工况长效稳定:耐高低温交变、耐酸碱冷却液、抗振动老化,适配车载、户外储能、数据中心7×24小时不间断运行
  5. 快速打样+稳定量产:芯达自研精密加工产线,短周期出样,大批量交付品质一致、交期可控

主流适配场景

AI服务器算力芯片散热、新能源车载电控IGBT散热、储能变流器PCS散热、激光设备大功率散热、工业高频功率模块、光伏逆变器高热器件散热